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LENOVO ThinkServer RD650 (70D40016EA) Intel Xeon E5-2620 v3 6x2.40GHz, 8GB RAM, ohne HDD, ASPEED AST2400, RAID 720ix Controller, ohne OS
Artnr: 186033 HerstNr: 70D40016EA
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LENOVO ThinkServer RD650

Serienbeschreibung

Durch sein innovatives Design bietet der neue ThinkServer RD650 enorme interne Speicherkapazität und mehr I/O-Anschlussmöglichkeiten als jemals zuvor. Mit bis zu 26 Laufwerkschächten und bis zu 74 TB interner Speicherkapazität eignet sich der RD650 hervorragend für speicherintensive Anwendungen wie Datenbanken, Datenanalysecluster und Videostreaming.

Optional sind zwei zusätzliche M.2-Solid-State-Laufwerke (SSDs) der Enterprise-Klasse für sicheres Hochfahren sowie SD-Kartenoptionen für das Starten von Hypervisoren erhältlich. Bis zu acht PCIe-Steckplätze bieten ausreichend Bandbreite zur Skalierung der I/O. Für ultimative Leistung ermöglicht es das branchenweit einzigartige Lenovo AnyBay Design, mehrere Speichertypen innerhalb eines Laufwerksschachts zu nutzen, einschließlich einer von vorne zugänglichen PCIe-SSD.

Hochflexibles Design
Stellen Sie die perfekte RD650-Konfiguration für Ihre geschäftskritischen Anwendungen zusammen. Wählen Sie aus den neuesten Intel Xeon Prozessoren, einer großen Palette an Arbeitsspeicher- und Massenspeicheroptionen, verschiedenen Gehäusetypen sowie RAID- und I/O-Optionen. Neben den üblichen 3,5- und 2,5-Zoll-Gehäusen ist der RD650 auch in einer einzigartigen Hybridvariante mit neun 3,5-Zoll- und sechs 2,5-Zoll-Laufwerkschächten vorne und zwei 2,5-Zoll-Laufwerkschächten hinten erhältlich – ideal für die Einrichtung einer Tiered-Storage-Umgebung.

Dank des einzigartigen Lenovo AnyFabric und AnyRAID Designs bietet der RD650 Platz für bis zu vier 10-Gbit/s-Ethernet-Anschlüsse und einen RAID-Adapter – ohne, dass damit einer der verfügbaren PCIe-Steckplätze belegt wird.

Extrem zuverlässige Leistung
Die Kosten für die Kühlung eines Rechenzentrums können höher sein als die Kosten für die Stromversorgung der IT-Ausrüstung. Eine Möglichkeit, die Kühlkosten zu senken, ist der Betrieb des Rechenzentrums bei höheren Temperaturen. Dank seiner dynamischen Umgebungsauslegung kann der RD650 dauerhaft bei 45 Grad Celsius betrieben werden – ohne Beeinträchtigung der Zuverlässigkeit.

Die Architektur des Systems ist auf langfristige Zuverlässigkeit ausgerichtet und wurde hierfür ausgiebig getestet. Der RD650 ist außerdem ideal für Unternehmen, die Server in nicht sehr strikt kontrollierten Umgebungen installieren. Weitere Leistungsmerkmale für höchste Zuverlässigkeit sind Arbeitsspeicher mit Fehlerkorrekturverfahren (ECC), Hot-Swap-Festplatten- und SSD-Optionen sowie Hot-Swap-fähige, redundante Stromversorgung und Kühlung.

Prozessor :
Konfliktloser-Prozessor :Nicht
Prozessor :E5-2620V3
Prozessor-Taktfrequenz :2,4 GHz
Prozessorfamilie :Intel Xeon E5 v3
Anzahl Prozessorkerne :6
Anzahl installierter Prozessoren :1
Prozessor Cache Typ :Smart Cache
Prozessor-Cache :15 MB
System-Bus :8 GT/s
Prozessor Boost-Taktung :3,2 GHz
Prozessorhersteller :Intel
Kompatible Prozessoren :Xeon
Anzahl der QPI links :2
Unterstützte Befehlssätze :AVX
Prozessor-Threads :12
Physical Address Extension (PAE) :46 Bit
Prozessor Lithografie :22 nm
Prozessor-Code :SR207
Eingebettete Optionen verfügbar :Ja
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt :DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt :1600,1866 MHz
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes :40
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt :Quad
ECC vom Prozessor unterstützt :Ja
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite :59 GB/s
Execute Disable Bit :Ja
Physical Address Extension (PAE) :Ja
Stepping :R2
FSB Gleichwertigkeit :Nicht
Thermal-Überwachungstechnologien :Ja
Motherboard Chipsatz :Intel C612
Prozessorsockel :LGA 2011-v3
Prozessorbetriebsmodi :64-Bit
Max. number of SMP processors :2
Prozessor Codename :Haswell
Tcase :72,6 °C
Skalierbarkeit :2S
Prozessor-Paketgröße :52.5
PCI Express Konfigurationen :x4, x8, x16
Bus typ :QPI
Leerlauf Zustände :Ja
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt :768 GB
Prozessor-Serien :Intel Xeon E5-2600 v3
Thermal Design Power (TDP) :85 W
Energie :
Stromversorgung :750 W
Unterstützung für redundantes Netzteil :Ja
Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen :2
Anzahl der installierten redundanten Netzteile :1
Speichermedien :
RAID-Unterstützung :Ja
RAID Level :0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Hot-Swap :Ja
HDD Schnittstellen :SAS, Serial ATA III
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen :2.5,3.5 Zoll
Max. Speicherkapazität :63,2 TB
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse :17
Speicher :
RAM-Speicher :8 GB
Interner Speichertyp :DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal :768 GB
Speicherlayout :1 x 8 GB
ECC :Ja
Speichersteckplätze :24
Speichertaktfrequenz :2133 MHz
Grafik :
Maximaler Grafikkartenspeicher :16 MB
Grafikkarte :AST2400
Eingebaute Grafikadapter :Ja
Grafikkarte-Familie :Aspeed
Netzwerk :
Verkabelungstechnologie :10/100/1000Base-T(X)
Ethernet Schnittstellen Typ :10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet
Eingebauter Ethernet-Anschluss :Ja
Anschlüsse und Schnittstellen :
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports :2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) :5
Serielle Anschlüsse :1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse :1
Erweiterungssteckplätze :
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse :8
PCI-Express-Slots-Version :3.0
Leistung :
Vorinstalliertes Betriebssystem :Nicht
Kompatible Betriebssysteme :Microsoft Windows Server 2012 R2 (Hyper-V)
Microsoft Windows Server 2012 (Hyper-V)
Microsoft Windows Server 2008 R2 SP1 (Hyper-V)
SUSE Linux Enterprise Server
Red Hat Enterprise Linux Server
VMware vSphere ESXi
Citrix XenServer
Design :
Gehäusetyp :Rack (2U)
Ungenutzter Lüfter-Support :Ja
Rack-Einbau :Ja
Optisches Laufwerk - Typ :Nicht
Prozessor Besonderheiten :
Intel® Enhanced Halt State :Ja
InTru™-3D-Technik :Nicht
Intel® FDI-Technik :Nicht
Intel® Turbo-Boost-Technologie :2.0
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie :Ja
ARK Prozessorerkennung :83352
Intel® Smart Cache :Ja
Intel® Flex Memory Access :Nicht
Intel® Quick-Sync-Video-Technik :Nicht
Intel® Demand Based Switching :Ja
Intel® 64 :Ja
Intel® Secure Key Technologieversion :1.00
Intel® Rapid-Storage-Technik :Nicht
Intel® TSX-NI-Version :0.00
Intel® Trusted-Execution-Technik :Ja
Intel® Sicherer Schlüssel :Ja
Intel® vPro™ -Technik :Ja
Intel® Dual Display Capable Technology :Nicht
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) :Nicht
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) :Nicht
CPU Konfiguration (max) :2
Intel® OS Guard :Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) :Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) :Ja
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) :Nicht
Intel® TSX-NI :Nicht
Intel® Identity Protection Technologieversion :0.00
Intel® Fast Memory Access :Nicht
Intel® Insider™ :Nicht
Intel® Clear Video Technologie :Nicht
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) :Nicht
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) :Nicht
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) :Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) :Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/­O (VT-d) :Ja
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) :Nicht
Gewicht & Abmessungen :
Breite :482 mm
Tiefe :764 mm
Höhe :87 mm
Betriebsbedingungen :
Temperaturbereich in Betrieb :10 - 45 °C
Temperaturbereich bei Lagerung :-10 - 60 °C
Luftfeuchtigkeit in Betrieb :20 - 80%
Luftfeuchtigkeit (außer Betrieb) :8 - 90%
Weitere Spezifikationen :
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) :VT-d, VT-x

1 Jahr Bring-In (im Kaufpreis enthalten)

Garantieoptionen:
2 Jahre Bring-In
3 Jahre Bring-In
Zur Auswahl der gewünschten Garantieleistung werden Sie aufgefordert wenn Sie das Produkt in den Warenkorb legen.

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Copyright 2016 e-tec electronic GmbH, Atterseestrasse 121, A-4850 Timelkam | Stand: 08.12.2016
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