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LENOVO ThinkServer RD650 (70D40016EA) Intel Xeon E5-2620 v3 6x2.40GHz, 8GB RAM, ohne HDD, ASPEED AST2400, RAID 720ix Controller, ohne OS
Artnr: 186033 HerstNr: 70D40016EA
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LENOVO ThinkServer RD650

Serienbeschreibung

Durch sein innovatives Design bietet der neue ThinkServer RD650 enorme interne Speicherkapazität und mehr I/O-Anschlussmöglichkeiten als jemals zuvor. Mit bis zu 26 Laufwerkschächten und bis zu 74 TB interner Speicherkapazität eignet sich der RD650 hervorragend für speicherintensive Anwendungen wie Datenbanken, Datenanalysecluster und Videostreaming.

Optional sind zwei zusätzliche M.2-Solid-State-Laufwerke (SSDs) der Enterprise-Klasse für sicheres Hochfahren sowie SD-Kartenoptionen für das Starten von Hypervisoren erhältlich. Bis zu acht PCIe-Steckplätze bieten ausreichend Bandbreite zur Skalierung der I/O. Für ultimative Leistung ermöglicht es das branchenweit einzigartige Lenovo AnyBay Design, mehrere Speichertypen innerhalb eines Laufwerksschachts zu nutzen, einschließlich einer von vorne zugänglichen PCIe-SSD.

Hochflexibles Design
Stellen Sie die perfekte RD650-Konfiguration für Ihre geschäftskritischen Anwendungen zusammen. Wählen Sie aus den neuesten Intel Xeon Prozessoren, einer großen Palette an Arbeitsspeicher- und Massenspeicheroptionen, verschiedenen Gehäusetypen sowie RAID- und I/O-Optionen. Neben den üblichen 3,5- und 2,5-Zoll-Gehäusen ist der RD650 auch in einer einzigartigen Hybridvariante mit neun 3,5-Zoll- und sechs 2,5-Zoll-Laufwerkschächten vorne und zwei 2,5-Zoll-Laufwerkschächten hinten erhältlich – ideal für die Einrichtung einer Tiered-Storage-Umgebung.

Dank des einzigartigen Lenovo AnyFabric und AnyRAID Designs bietet der RD650 Platz für bis zu vier 10-Gbit/s-Ethernet-Anschlüsse und einen RAID-Adapter – ohne, dass damit einer der verfügbaren PCIe-Steckplätze belegt wird.

Extrem zuverlässige Leistung
Die Kosten für die Kühlung eines Rechenzentrums können höher sein als die Kosten für die Stromversorgung der IT-Ausrüstung. Eine Möglichkeit, die Kühlkosten zu senken, ist der Betrieb des Rechenzentrums bei höheren Temperaturen. Dank seiner dynamischen Umgebungsauslegung kann der RD650 dauerhaft bei 45 Grad Celsius betrieben werden – ohne Beeinträchtigung der Zuverlässigkeit.

Die Architektur des Systems ist auf langfristige Zuverlässigkeit ausgerichtet und wurde hierfür ausgiebig getestet. Der RD650 ist außerdem ideal für Unternehmen, die Server in nicht sehr strikt kontrollierten Umgebungen installieren. Weitere Leistungsmerkmale für höchste Zuverlässigkeit sind Arbeitsspeicher mit Fehlerkorrekturverfahren (ECC), Hot-Swap-Festplatten- und SSD-Optionen sowie Hot-Swap-fähige, redundante Stromversorgung und Kühlung.

Prozessor :
Konfliktloser-Prozessor :Nicht
Prozessor :E5-2620V3
Prozessor-Taktfrequenz :2,4 GHz
Prozessorfamilie :Intel Xeon E5 v3
Anzahl Prozessorkerne :6
Anzahl installierter Prozessoren :1
Prozessor Cache Typ :Smart Cache, L3
Prozessor-Cache :15 MB
System-Bus :8 GT/s
Prozessor Lithografie :22 nm
Thermal Design Power (TDP) :85 W
Eingebettete Optionen verfügbar :Ja
Leerlauf Zustände :Ja
Prozessorsockel :LGA 2011-v3
Prozessor Boost-Taktung :3,2 GHz
Prozessorhersteller :Intel
Prozessor-Threads :12
Physical Address Extension (PAE) :46 Bit
Kompatible Prozessoren :Xeon
Skalierbarkeit :2S
Thermal-Überwachungstechnologien :Ja
Prozessor-Serien :Intel Xeon E5-2600 v3
Prozessor-Code :SR207
Max. number of SMP processors :2
Unterstützte Befehlssätze :AVX
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt :1600,1866 MHz
Motherboard Chipsatz :Intel C612
FSB Gleichwertigkeit :Nicht
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt :768 GB
Stepping :R2
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt :Quad
Prozessorbetriebsmodi :64-bit
Bus typ :QPI
Prozessor-Paketgröße :52.5
PCI Express Konfigurationen :x4, x8, x16
Execute Disable Bit :Ja
Physical Address Extension (PAE) :Ja
Tcase :72,6 °C
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt :DDR4-SDRAM
ECC vom Prozessor unterstützt :Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes :40
Anzahl der QPI links :2
Prozessor Codename :Haswell
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite :59 GB/s
Energie :
Stromversorgung :750 W
Unterstützung für redundantes Netzteil :Ja
Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen :2
Anzahl der installierten redundanten Netzteile :1
Speichermedien :
RAID-Unterstützung :Ja
RAID Level :0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen :2.5,3.5 Zoll
HDD Schnittstellen :SAS, Serial ATA III
Maximale Anzahl Laufwerke pro Gehäuse :17
Hot-Swap :Ja
Max. Speicherkapazität :63,2 TB
Speicher :
RAM-Speicher :8 GB
Interner Speichertyp :DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal :768 GB
Speichersteckplätze :24
Speicherlayout :1 x 8 GB
Speichertaktfrequenz :2133 MHz
ECC :Ja
Grafik :
Maximaler Grafikkartenspeicher :16 MB
Grafikkarte :AST2400
Grafikkarte-Familie :Aspeed
Eingebaute Grafikadapter :Ja
Netzwerk :
Eingebauter Ethernet-Anschluss :Ja
Ethernet Schnittstellen Typ :10 Gigabit, Gigabit
Verkabelungstechnologie :10/100/1000Base-T(X)
Anschlüsse und Schnittstellen :
Anzahl USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports :2
Anzahl DisplayPort Anschlüsse :1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) :5
Serielle Anschlüsse :1
Erweiterungssteckplätze :
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse :8
PCI-Express-Slots-Version :3.0
Leistung :
Vorinstalliertes Betriebssystem :Nicht
Kompatible Betriebssysteme :Microsoft Windows Server 2012 R2 (Hyper-V)
Microsoft Windows Server 2012 (Hyper-V)
Microsoft Windows Server 2008 R2 SP1 (Hyper-V)
SUSE Linux Enterprise Server
Red Hat Enterprise Linux Server
VMware vSphere ESXi
Citrix XenServer
Design :
Gehäusetyp :Rack (2U)
Ungenutzter Lüfter-Support :Ja
Rack-Einbau :Ja
Optisches Laufwerk - Typ :Nicht
Prozessor Besonderheiten :
Intel® Quick-Sync-Video-Technik :Nicht
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology) :Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie :Ja
CPU Konfiguration (max) :2
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT) :Nicht
Intel® Enhanced Halt State :Ja
Intel® Rapid-Storage-Technik :Nicht
Intel® Dual Display Capable Technology :Nicht
Intel® 64 :Ja
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi) :Nicht
Intel® FDI-Technik :Nicht
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) :Ja
Intel® Smart Cache :Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik :Ja
Intel® Clear Video Technologie :Nicht
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) :Ja
Intel® Flex Memory Access :Nicht
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD) :Nicht
Intel® Demand Based Switching :Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) :Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie :2.0
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID) :Nicht
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT) :Nicht
Intel® TSX-NI-Version :0.00
Processor ARK ID :83352
Intel® Identity Protection Technologieversion :0.00
Intel® Sicherer Schlüssel :Ja
Intel® Insider™ :Nicht
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT) :Nicht
Intel® Secure Key Technologieversion :1.00
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/­O (VT-d) :Ja
InTru™-3D-Technik :Nicht
Intel® TSX-NI :Nicht
Intel® Fast Memory Access :Nicht
Intel® OS Guard :Ja
Intel® vPro™ -Technik :Ja
Gewicht & Abmessungen :
Breite :48,2 cm
Tiefe :76,4 cm
Höhe :8,7 cm
Betriebsbedingungen :
Temperaturbereich in Betrieb :10 - 45 °C
Temperaturbereich bei Lagerung :-10 - 60 °C
Luftfeuchtigkeit in Betrieb :20 - 80%
Luftfeuchtigkeit (außer Betrieb) :8 - 90%
Weitere Spezifikationen :
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT) :VT-d, VT-x

1 Jahr Bring-In (im Kaufpreis enthalten)

Garantieoptionen:
2 Jahre Bring-In
3 Jahre Bring-In
Zur Auswahl der gewünschten Garantieleistung werden Sie aufgefordert wenn Sie das Produkt in den Warenkorb legen.

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